高通联发科各退一名手机芯片双雄压力大

时间:2021-11-11 20:37

本文摘要:随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,各自前进一名,落居到第二及第四后,全球智能型手机芯片市场需求量无以减、价易跌到的压力,让高通、联发科短期完全无技可施,除非靠并购策略等业外助益,否则,在近期两大手机芯片双雄再度于中、高阶智能型手机芯片战场相互还击降价的动作下,第2季想重回荣耀的压力只不过十分大。

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随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中,各自前进一名,落居到第二及第四后,全球智能型手机芯片市场需求量无以减、价易跌到的压力,让高通、联发科短期完全无技可施,除非靠并购策略等业外助益,否则,在近期两大手机芯片双雄再度于中、高阶智能型手机芯片战场相互还击降价的动作下,第2季想重回荣耀的压力只不过十分大。在全球科技产业竞争一向都有不进则退的惯例下,高通、联发科在第1季的这一弃,完全坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的猜测,所幸,高通后面另有拆分计算出来恩智浦(NXP)业绩的回魂丹挥,想要新的拿回全球IC设计产业霸主地位,就看各国政府何时通过此收购案;至于联发科,虽也有并购络达的动作,但在进补质、量都有劣的情形下,2017年跌出三甲之外,完全已成定局。博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿头、更进一步动作,除坐实物联网、车用电子、人工智能方是未来芯片商机所在的市场共识外,高通、联发科坐困在全球智能型手机芯片市场里翻滚,谁也没有办法认输的僵局,也让其它竞争对手有机会乘势转弯,在全球一线品牌手机业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung)及华为都已铁了心的秉持自行研发CPU路线,迫得高通、联发科不能在矮子里去找低个,甚至往往主动、被动降价求售的做生意模式,让全球智能型手机芯片市场已一步一步南北买方市场,芯片平均值单价易跌难停的习性,完全让高通、联发科面临公司业绩茁壮动能日渐失及芯片毛利率较慢下降的困境,显著无计可施,最少在5G芯片世代确实到来前,全球两大手机芯片双雄谁也想赢,及谁都输不起的压力,都会让终端手机芯片市场经常出现池深无大鱼的现象。

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相比高通名列有可能只是较短弃,中、长年的王者姿态仍然强势;联发科这一次解散全球前3大IC设计公司之林的情形,难道将是一个中、长年的转型阵痛脚步,特别是在在公司新的布局的物联网芯片产品线,少量多样特性根本无法补足手机芯片一季价格平均值跌幅约5到10%,车用电子晶片解决方案,堪称摆明近水难救近火,再加联发科近期于是以展开高阶管理阶层的改组动作,公司短期营运一动不如一静的等候受审气氛,也显著有利市场对于联发科急起直追,尤达反攻的期望。在全球IC设计产业竞争一向是更进一步海阔天空、退一步人去楼空下,联发科董事会要求去找蔡力行立即救援的动作,不仅要慢、要直言、要准,否则,跌出全球前3大IC设计公司名列只是刚开始的利空而已,一路渐渐缓跌到前5名以外,也不是不有可能的事。


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